[发明专利]一种PCB埋入式线路的制造方法

摘要

本发明公开了一种PCB埋入式线路的制造方法，首先，构造表面带有下凹的预设线路图形的母板；然后，构造表面具有线路图形凸起的图形转移子板；接着通过滚压的方式，利用图形转移子板和紫外固化光学胶在线路板基片上构造线路载体，使线路板载体上得到线路图形凹槽；再在线路图形凹槽的内表面制作一层导电种子层；最后在线路图形凹槽的导电种子层上进行镀铜，镀铜过程产生的铜层将所述线路图形凹槽填满，从而得到埋入线路载体的埋入式线路。本发明的PCB埋入式线路的制造方法，制成的埋入式线路能够具有得到更高的H/W值（>1）的同时又可以具有很小的线宽和线距（线宽和线距的最小值均可达2µm），从而有利于显著地提高印刷线路板的集成密度和稳定性。

主权项

1.一种PCB埋入式线路的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：1）构造母板：将晶圆通过蚀刻处理，得到表面带有下凹的预设线路图形的母板；2）构造图形转移子板：以聚二甲基硅氧烷单体和固化剂混合制备聚二甲基硅氧烷前驱体，将所述聚二甲基硅氧烷前驱体摊开完全覆盖在所述母板的带有线路图形的一面之上，然后进行固化处理，固化完全后得到表面带有线路图形凸起的图形转移子板，所述线路图形凸起与所述母板的预设线路图形相配合，再将所述图形转移子板从所述母板上剥离后备用；3）构造线路载体：在线路板基片上均匀涂覆紫外固化光学胶，将所述图形转移子板的带有所述线路图形凸起的一面朝下印覆在所述紫外固化光学胶上，然后对所述图形转移子板进行滚压处理，再使所述紫外固化光学胶固化，接着将所述图形转移子板取下，固化后留在所述线路板基片上的所述紫外固化光学胶即是线路载体，所述线路载体表面具有与所述线路图形凸起相配合的线路图形凹槽；4）制作导电种子层：利用导电介质在所述线路图形凹槽的内表面制作一层导电种子层；5）镀铜：在所述线路图形凹槽的导电种子层上进行镀铜，镀铜过程产生的铜层将所述线路图形凹槽填满，从而得到埋入所述线路载体的埋入式线路；其中，步骤2）构造图形转移子板的具体过程包括以下步骤：2a）使用聚二甲基硅氧烷构造图形转移子板，将聚二甲基硅氧烷单体及固化剂按质量比10:1混合，随后进行真空脱气，得到聚二甲基硅氧烷前驱体；2b）将步骤1）中的母板置于洁净的托盘中，母板带有预设线路图形的一面朝上，将聚二甲基硅氧烷前驱体摊于母板之上，使之将母板完全覆盖；2c）将覆盖于母板上的聚二甲基硅氧烷前驱体进行固化处理；2d）固化完全后，得到带有线路图形凸起的图形转移子板，再将图形转移子板自母板上剥下，然后再将图形转移子板继续烘烤一段时间后备用。