[发明专利]一种旋转圆盘式MOCVD反应室的进气结构在审
申请号: | 201610550305.9 | 申请日: | 2016-07-11 |
公开(公告)号: | CN105970188A | 公开(公告)日: | 2016-09-28 |
发明(设计)人: | 刘向平;方聪;靳恺;张露;王雷;冯钊俊 | 申请(专利权)人: | 中山德华芯片技术有限公司 |
主分类号: | C23C16/455 | 分类号: | C23C16/455 |
代理公司: | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人: | 梁莹 |
地址: | 528437 广东省中山*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种旋转圆盘式MOCVD反应室的进气结构,包括气体注入顶板、磁流体驱动器、L型摆臂;气体注入顶板密封安装在MOCVD反应室顶部,L型摆臂有两个分别通过各自磁流体驱动器对称安装在气体注入顶板上,安装后L型摆臂的一直角边穿过气体注入顶板和磁流体驱动器,并垂直于托盘,另一直角边位于MOCVD反应室内,并与托盘平行,处于托盘上方;L型摆臂内设有反应气体注入通道,其一端为进气端,另一端为出气端,进气端依次穿过气体注入顶板和磁流体驱动器后接入反应气供气源。本发明能够使衬底表面各位置处得到的均匀的反应气体,从而促进衬底沉积组分一致、膜厚一致的半导体化合物膜。 | ||
搜索关键词: | 一种 旋转 圆盘 mocvd 反应 结构 | ||
【主权项】:
一种旋转圆盘式MOCVD反应室的进气结构,其特征在于:包括有气体注入顶板、磁流体驱动器、L型摆臂;所述气体注入顶板密封安装在MOCVD反应室的顶部,所述L型摆臂有两个,分别通过各自相应的磁流体驱动器对称安装在气体注入顶板上,所述磁流体驱动器固定于气体注入顶板的上表面,安装后所述L型摆臂的一直角边穿过气体注入顶板和磁流体驱动器,并垂直于MOCVD反应室里的托盘,另一直角边位于MOCVD反应室内,并与托盘平行,且处于托盘上方,所述L型摆臂在磁流体驱动器的驱动下能绕垂直于托盘的轴线在设定范围内旋转;所述L型摆臂内设有反应气体注入通道,其一端为进气端,另一端为出气端,所述进气端依次穿过气体注入顶板和磁流体驱动器后接入反应气供气源,所述出气端的出气口向下朝向托盘。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的