[发明专利]晶片电镀卡盘组件

摘要

晶片被放置到电镀系统内的卡盘组件中。所述卡盘组件包括背板组件，所述背板组件可与环接合。轮毂可提供在所述背板组件的一侧上，用以将所述卡盘组件附接到用于电镀晶片的处理器的转子。晶片板可提供在所述背板组件的另外一侧上。所述环具有接触指，所述接触指电连接到环形母线，并且其中所述环形母线在所述环被接合到所述背板组件时，通过所述背板组件电连接到所述处理器中的电源。位于所述环上的晶片密封件覆盖在所述接触指上。卡盘密封件可围绕周边提供。电触点和密封件的维护由所述处理器远程执行。

主权项

1.一种卡盘组件，所述卡盘组件包括：背板组件，所述背板组件具有底板；位于所述底板的第一侧上的轮毂和位于所述底板的第二侧上的晶片板，所述轮毂适于由机器人接合并且所述轮毂包括圆盘，所述圆盘具有从所述圆盘的中央区域径向向外延伸至所述圆盘的边缘的槽口；环，所述环可与所述背板组件接合；所述环包括多个接触指，所述多个接触指电连接到环形母线，并且其中所述环形母线在所述环被接合到所述背板时，电连接到所述底板；位于所述环上的晶片密封件，所述晶片密封件覆盖在所述接触指上，其中所述晶片密封件具有插入区段和接触区段，并且其中所述晶片密封件具有触点定位凹槽，其中所述接触指中的一个或多个的一部分延伸到所述触点定位凹槽中。