[发明专利]一种掺杂银纳米颗粒的导电银胶及其制备方法与应用有效
申请号: | 201610537822.2 | 申请日: | 2016-07-07 |
公开(公告)号: | CN106118539B | 公开(公告)日: | 2018-06-29 |
发明(设计)人: | 孙蓉;韩延康;赵涛;张保坦;朱朋莉;胡友根 | 申请(专利权)人: | 深圳先进技术研究院 |
主分类号: | C09J9/02 | 分类号: | C09J9/02;C09J163/00;C09J11/04;C09J11/06;H01L23/29 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 张德斌;姚亮 |
地址: | 518055 广东省深圳*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明提供了一种掺杂银纳米颗粒的导电银胶及其制备方法与应用,该掺杂银纳米颗粒的导电银胶是由以下原料制备得到的:银纳米颗粒0.001~1重量份;微米银粉50~85重量份;环氧树脂10~50重量份;固化剂0.5~60重量份;促进剂0.05~5重量份;偶联剂0.05~5重量份;稀释剂1~10重量份;防沉淀剂0.05~2重量份。本发明还提供了该导电银胶的制备方法及其作为半导体电子封装材料的应用。本发明得到的掺杂银纳米颗粒的导电银胶具有良好的导电性能、剪切强度和耐老化性能。 | ||
搜索关键词: | 重量份 导电银胶 纳米颗粒 掺杂银 制备 稀释剂 环氧树脂 应用 半导体电子 耐老化性能 银纳米颗粒 导电性能 防沉淀剂 封装材料 微米银粉 原料制备 促进剂 固化剂 偶联剂 | ||
【主权项】:
1.一种掺杂银纳米颗粒的导电银胶,其是由以下原料制备得到的:银纳米颗粒0.001~1重量份;微米银粉50~85重量份;环氧树脂10~50重量份;固化剂0.5~60重量份;促进剂0.05~5重量份;偶联剂0.05~5重量份;稀释剂1~10重量份;防沉淀剂0.05~2重量份;其中,该掺杂银纳米颗粒的导电银胶的制备方法包括以下步骤:(1)将所述银纳米颗粒加入乙醇中,分散均匀,得到银纳米颗粒的乙醇溶液,然后将该银纳米颗粒的乙醇溶液添加到环氧树脂中,充分混合均匀后除去乙醇,得到基础树脂A;(2)将稀释剂、防沉淀剂、偶联剂、固化剂及促进剂添加到所述基础树脂A中,研磨均匀后,混合脱泡,得到基础树脂B;(3)将所述微米银粉添加到所述基础树脂B中,研磨均匀后,混合脱泡,得到所述掺杂银纳米颗粒的导电银胶。
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