[发明专利]一种半导体激光加工系统在审
| 申请号： | 201610532697.6 | 申请日： | 2016-07-07 |
| 公开（公告）号： | CN105904085A | 公开（公告）日： | 2016-08-31 |
| 发明（设计）人： | 汪楠;徐昕;赵亚平;陈晴;林学春;杨盈莹;于海娟 | 申请（专利权）人： | 中国科学院半导体研究所 |
| 主分类号： | B23K26/064 | 分类号： | B23K26/064 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 任岩 |
| 地址： | 100083 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 一种半导体激光加工系统，包括：用于产生激光的半导体激光装置以及光路部分，光路部分包括：依次设置的第一双折射晶体、偏振旋转器、二分之一波片、以及第二双折射晶体；其中，所述激光正向通过所述光路部分后，对加工件进行加工，而由所述加工件反射形成的反馈光逆向通过所述光路部分后，沿与所述激光平行且偏移预设距离的方向出射，避免了反馈光返回半导体激光器造成的不良影响。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 激光 加工 系统 | ||
【主权项】：
一种半导体激光加工系统，其特征在于，包括：半导体激光装置(111、211、311)，其产生激光；以及光路部分，包括：依次设置的第一双折射晶体(112)、偏振旋转器(113)、二分之一波片(114)、以及第二双折射晶体(115)；其中，所述激光正向通过所述光路部分后，对加工件(118)进行加工，而由所述加工件(118)反射形成的反馈光逆向通过所述光路部分后，沿与所述激光平行且偏移预设距离的方向出射。
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