[发明专利]半导体装置有效

专利信息
申请号: 201610532199.1 申请日: 2016-07-07
公开(公告)号: CN106447599B 公开(公告)日: 2021-10-08
发明(设计)人: 津田哲治;长谷昌;井上由纪;西川直宏 申请(专利权)人: 瑞萨电子株式会社
主分类号: G06T1/60 分类号: G06T1/60
代理公司: 北京市金杜律师事务所 11256 代理人: 王茂华
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明涉及半导体装置。所述半导体装置包括在一个半导体衬底上的中央处理单元和处理器。该处理器包括用于存储寄存器设置列表的缓冲器,并且将指示对所述寄存器设置列表的读取完成的访问完成信号通知给中央处理单元。该中央处理单元基于所述访问完成信号来改变存储器内的所述寄存器设置列表,并将更新请求信号通知给处理器。所述处理器基于更新请求信息来将由所述中央处理单元改变的所述寄存器设置列表读入到缓冲器中。
搜索关键词: 半导体 装置
【主权项】:
一种半导体装置,其包括在一个半导体衬底上的中央处理单元和处理器,其中,所述处理器包括缓冲器,所述缓冲器用于存储寄存器设置列表,并且所述处理器将访问完成信号通知给中央处理单元,所述访问完成信号指示对所述寄存器设置列表的读取的完成,其中,所述中央处理单元基于所述访问完成信号来改变存储器内的所述寄存器设置列表,并且将更新请求信号通知给所述处理器,并且其中,所述处理器基于所述更新请求信息来将由所述中央处理单元改变的所述寄存器设置列表读入到所述缓冲器中。
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