[发明专利]聚3-羧基噻吩/噻吩插层水滑石复合材料及其制备工艺有效
| 申请号： | 201610522930.2 | 申请日： | 2016-07-04 |
| 公开（公告）号： | CN106146809B | 公开（公告）日： | 2018-08-14 |
| 发明（设计）人： | 刘晓磊 | 申请（专利权）人： | 淄博职业学院 |
| 主分类号： | C08G61/12 | 分类号： | C08G61/12;C08K9/04;C08K9/02;C08K3/26 |
| 代理公司： | 北京科家知识产权代理事务所(普通合伙) 11427 | 代理人： | 陈娟 |
| 地址： | 255314 山*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种聚3‑羧基噻吩/噻吩插层水滑石复合材料及其制备工艺，属于有机‑无机复合材料技术领域。所述材料的化学式为：[(M2+)1‑x(M3+)x(OH)2]x+(PTHC/TH)n‑x/n·mH2O，其中，x＝0.25～0.33，n＝5～35，m＝2～4，m为层间结晶水分子的数量，PTHC/TH为聚3‑羧基噻吩/噻吩。所述的制备工艺是先制备水滑石前体，再将3‑羧基噻吩插层水滑石，最后使得3‑羧基噻吩和噻吩在水滑石层间发生原位聚合。该复合材料机械强度高、耐高温、耐腐蚀性气体、耐酸碱，在电容器、能源、新型电池等领域具有良好的应用前景。 | ||
| 搜索关键词： | 羧基 噻吩 插层水 滑石 复合材料 及其 制备 工艺 | ||
【主权项】：
1.一种聚3‑羧基噻吩/噻吩插层水滑石复合材料，其特征在于其化学式为：[(M2+)1‑x(M3+)x(OH)2]x+(PTHC/TH)n‑x/n·mH2O其中，x=0.25～0.33，n=5～35，m=2～4，m为层间结晶水分子的数量，M2+为二价金属离子，M3+为三价金属离子，PTHC/TH为聚3‑羧基噻吩/噻吩；M2+为Zn2+或Mg2+，M3+为Al3+；PTHC/TH的聚合度为15～100。
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