[发明专利]一种V-CUT连接印制线路板移植方法

摘要

本发明公开了一种V‑CUT连接印制线路板移植方法，包括选配板、锣板资料制作、锣板操作、清洗、拼板、点胶、烤板、检测、电测等步骤。本发明的V‑CUT连接印制线路板移植方法具有移植良率高、品质稳定性好和成本低廉的特点。

主权项

1.一种V‑CUT连接印制线路板移植方法，其特征在于包括以下步骤：A、选配板，确认子板及母板数量，检查所选的移植母板和子板的孔偏方向、油墨色差两者均需一致或接近，母板和子板板厚差异按“移植板板厚＞1mm，母板和子板板厚相差≤0.1mm；移植板板厚≤1mm，母板和子板板厚相差≤0.05mm”选择搭配；B、锣板资料制作，确认母板需移植出去的单元位置和子板的单元位置，若单元位置不同时分开做成不同的锣带，若单元位置相同时使用统一的锣带，然后使用0.8mm锣刀，子板锣板程式的锣刀行进方向为逆时针方向，母板锣板程式的锣刀行进方向为顺时针方向进行锣板资料的制作；C、锣板操作，移植板锣板使用锣刀先锣母板后锣子板进行锣板操作；D、清洗：子板与母板拼好后需过成品清洗机进行清洗或使用无尘布沾酒精擦拭清洁粉尘与连接位异物；E、拼板：选取合适的子母板，将子板挤压进母板内，用手挤压，并在大理石台面上隔白纸用塑料锤将板锤平整；F、点胶：用点胶机将热固型胶水沿锣板线条的缝隙点上去，用胶水将子板与母板粘在一起，静置3min后使用无尘布沾酒精将板面多余胶水擦拭干净；G、烤板：将点好胶的移植板与托板一起放入烤箱中烤板，150℃，1小时；H、检测：使用二次元检测移植上去的单元上光标点或孔与工艺边上的光标点或孔的位置距离是否与CAM值一致，一般偏移控制在3mil以内，有特殊要求的按特殊要求控制；同时每批移植的板需做热冲击及跌落试验，确保移植品质；I、电测：检测合格的板需重新做电测试，按常规板做电测。