[发明专利]一种玻璃钝化半导体器件及其制作方法有效
| 申请号： | 201610516044.9 | 申请日： | 2016-07-04 |
| 公开（公告）号： | CN106186725B | 公开（公告）日： | 2019-03-15 |
| 发明（设计）人： | 李学良;西里奥·艾·珀里亚科夫 | 申请（专利权）人： | 四川洪芯微科技有限公司 |
| 主分类号： | C03C21/00 | 分类号： | C03C21/00;H01L23/29;H01L21/56 |
| 代理公司： | 湖州金卫知识产权代理事务所(普通合伙) 33232 | 代理人： | 赵卫康 |
| 地址： | 629200 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种以铝硅酸盐为基本成分的，例如氧PbO‑或者ZnO‑铝硅酸盐，氧化玻璃钝化半导体器件，其特征在于：为了增加该半导体器件在反向偏压和高应力下的可靠性，其包含玻璃钝化次表层，所述玻璃钝化次表层构成该玻璃钝化半导体的玻璃厚度的5%，并且含有表面浓度在8*1018cm‑3至9*1019cm‑3范围内的铯。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 玻璃 钝化 半导体器件 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种玻璃钝化半导体器件，其特征在于：包含应用于PN结的玻璃钝化保护层，所述玻璃钝化保护层包括玻璃钝化次表层，所述玻璃钝化次表层构成该玻璃钝化半导体的玻璃厚度的5%，并且含有表面浓度在8*1018cm‑3至9*1019cm‑3范围内的铯。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于四川洪芯微科技有限公司，未经四川洪芯微科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201610516044.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
