[发明专利]一种多线切割晶片的方法以及切割装置在审
| 申请号： | 201610514877.1 | 申请日： | 2016-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN107553763A | 公开（公告）日： | 2018-01-09 |
| 发明（设计）人： | 朱刘;罗勇;刘继斌;刘留 | 申请（专利权）人： | 广东先导先进材料股份有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/04 | 分类号： | B28D5/04;B28D7/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司11227 | 代理人： | 李海建 |
| 地址： | 511500 广东省清*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种多线切割晶片的方法，向位于晶棒上方的切割钢线喷淋含有切削介质的砂浆，所述砂浆沿竖直方向和/或倾斜于竖直方向喷淋于位于所述晶棒入刀口两侧外部区域的所述切割钢线上。本发明方法中，砂浆不直接喷射于晶棒的入刀口处，减小了砂浆对切割中的晶片的冲击力，并且倾斜喷淋于切割钢线上的作用力左右抵消，从而减小了晶片切割时的抖动，减少了晶片出现锯纹、厚度不均的情况。本发明还公开了一种基于该多线切割晶片的方法的切割装置。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 切割 晶片 方法 以及 装置 | ||
【主权项】：
一种多线切割晶片的方法，向位于晶棒上方的切割钢线上喷淋含有切削介质的砂浆，其特征在于，所述砂浆沿竖直方向和/或倾斜于竖直方向喷淋于位于所述晶棒的入刀口两侧外部区域的所述切割钢线上。
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