[发明专利]一种多线切割晶片的方法以及切割装置

权利要求书

1.一种多线切割晶片的方法，向位于晶棒上方的切割钢线上喷淋含有切削介质的砂浆，其特征在于，所述砂浆沿竖直方向和/或倾斜于竖直方向喷淋于位于所述晶棒的入刀口两侧外部区域的所述切割钢线上。

2.根据权利要求1所述的多线切割晶片的方法，其特征在于，所述砂浆的喷淋方向位于同一平面内，且在该平面内对称。

3.根据权利要求1所述的多线切割晶片的方法，其特征在于，在所述砂浆进行喷淋之前，还包括步骤：对砂浆进行过滤。

4.根据权利要求3所述的多线切割晶片的方法，其特征在于，所述过滤的时间为20～50min。

5.根据权利要求1所述的多线切割晶片的方法，其特征在于，所述切削介质为碳化硅粉颗粒。

6.一种切割装置，其特征在于，基于权利要求1-5任一项所述的多线切割晶片的方法，其包括若干滚轮、切割钢线、晶棒固定组件和若干砂浆喷淋管；所述切割钢线在所述滚轮上缠绕形成相互平行的切割网线；所述晶体固定组件用于固定晶棒；所述砂浆喷淋管的喷淋嘴的喷淋方向为沿竖直方向和/或倾斜于竖直方向喷淋于位于所述晶棒的入刀口两侧外部区域的所述切割钢线上。

7.根据权利要求6所述的切割装置，其特征在于，所述晶棒固定组件包括：

晶棒定位块，用于固定于工作台上；

晶棒粘接板，固定于所述晶棒定位块的上部；

粘接石墨条，固定于所述晶棒粘接板，用于粘接固定所述晶棒；

粘接压条，用于粘接固定于所述晶棒的上部。

8.根据权利要求6所述的切割装置，其特征在于，所述喷淋嘴的数量至少为5个，且其中至少两个所述喷嘴的喷淋方向倾斜。

9.根据权利要求6所述的切割装置，其特征在于，所有所述喷淋嘴的喷淋方向整体相对所述切割装置的垂直于所述切割钢线的中心竖直面左右对称。

10.根据权利要求6所述的切割装置，其特征在于，还包括砂浆过滤器，用于在进行喷淋前对砂浆进行过滤。