[发明专利]一种LED芯片的切割及劈裂方法有效
| 申请号： | 201610488127.1 | 申请日： | 2016-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN107546300B | 公开（公告）日： | 2020-10-30 |
| 发明（设计）人： | 邝耘丰;杨杰;封波;龚文明 | 申请（专利权）人： | 晶能光电（江西）有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L21/78 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 330096 江西省*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种LED芯片的切割及劈裂方法，具体包括：S1在LED芯片上表面切割出一预设厚度的槽；S2沿LED芯片下表面进行劈裂，完成对所述LED芯片的完全劈裂。采用本发明提供的切割及劈裂方法之后，大大简化切割工艺流程，有效解决了现有切割方法引起的金属卷片翘起、残留金属残渣等问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 芯片 切割 劈裂 方法 | ||
【主权项】：
一种LED芯片的切割及劈裂方法，其特征在于，所述LED芯片的下表面包括背面金属层，所述切割及劈裂方法包括：S1在LED芯片上表面切割出一预设厚度的槽；S2沿LED芯片下表面进行劈裂，完成对所述LED芯片的完全劈裂。
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