[发明专利]印刷电路板及其制作方法有效
| 申请号： | 201610474404.3 | 申请日： | 2016-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN106061095B | 公开（公告）日： | 2018-09-18 |
| 发明（设计）人： | 李帅 | 申请（专利权）人： | 奇酷互联网络科技（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳市明日今典知识产权代理事务所(普通合伙) 44343 | 代理人： | 王杰辉 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明揭示了一种印刷电路板及其制作方法，其中印刷电路板包括板本体、第一盖板、第二盖板和导热体；板本体上根据电子器件工作时的高、低温分布，从高温区向低温区开设至少一条沿板本体厚度方向贯穿板本体，且沿板本体所在平面延伸的导热槽孔，导热槽孔的内侧壁上设置有隔离层；第一盖板和第二盖板分别密闭地盖合于所述导热槽孔沿板本体厚度方向的两侧开口，且分别固定于所述板本体上，与导热槽孔形成容纳空间；容纳空间内设置所述导热体。本发明的第一盖板和第二盖板提高导热槽孔处的强度，防止印刷电路板沿导热槽孔处翘曲或断裂，提高印刷电路板的使用可靠性，还可以防止导热体在印刷电路板在震动或跌落等应用场景下脱离导热槽孔。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种印刷电路板的制作方法，其特征在于，包括：根据板本体上电子器件工作时的高、低温分布，从高温区向低温区开设至少一条沿板本体厚度方向贯穿板本体，且沿板本体所在平面延伸的导热槽孔；通过过孔电镀工艺，在所述导热槽孔的内侧壁上电镀隔离层；将导热体填充于所述导热槽孔，并将第一盖板和第二盖板分别密闭地盖合于所述导热槽孔沿板本体厚度方向的两侧开口，其中，第一盖板和第二盖板固定设置于所述板本体上；其中，所述导热体为膏状的导热体时，所述将导热体填充于所述导热槽孔，并将第一盖板和第二盖板分别密闭地盖合于所述导热槽孔沿板本体厚度方向的两侧开口的步骤，包括：将第二盖板密闭盖合于所述导热槽孔的一侧开口，并将另一侧开口水平朝上设置；将膏状的导热体通过导热槽孔的水平朝上的开口填充于导热槽孔内；将第一盖板密闭盖合于所述导热槽孔的另一侧开口。
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