[发明专利]一种嵌入式封装结构

摘要

本申请公开了一种嵌入式封装结构，包括基板，配置用于封装晶圆，基板中设有可供晶圆嵌入的腔体；腔体的下方设有第一金属焊盘，第一金属焊盘与晶圆之间通过第一金属通孔连通；腔体的上方设有铜箔，铜箔与第一金属焊盘之间通过第二金属通孔连通，铜箔的上方设有第二金属焊盘，第二金属焊盘与铜箔之间通过第三金属通孔连通；第一金属通孔、第一金属焊盘、第二金属通孔、铜箔、第三金属通孔和第二金属焊盘通过层压固定设置在所述基板中。本发明的嵌入式封装结构更加轻、薄及紧凑。

主权项

一种嵌入式封装结构，所述结构包括：基板，配置用于封装晶圆，所述基板中设有可供所述晶圆嵌入的腔体；所述腔体的下方设有第一金属焊盘，所述第一金属焊盘与所述晶圆之间通过第一金属通孔连通；所述腔体的上方设有铜箔，所述铜箔与所述第一金属焊盘之间通过第二金属通孔连通，所述铜箔的上方设有第二金属焊盘，所述第二金属焊盘与所述铜箔之间通过第三金属通孔连通；所述第一金属通孔、所述第一金属焊盘、所述第二金属通孔、所述铜箔、所述第三金属通孔和所述第二金属焊盘通过层压固定设置在所述基板中。