[发明专利]一种晶圆运输方法、晶圆运输装置及系统在审
| 申请号： | 201610464530.0 | 申请日： | 2016-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN107546163A | 公开（公告）日： | 2018-01-05 |
| 发明（设计）人： | 杨奇峰;李崇;栾显晔;孙秉斌;陈晓超;高与聪;姚承博 | 申请（专利权）人： | 沈阳新松机器人自动化股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 沈阳科苑专利商标代理有限公司21002 | 代理人： | 许宗富 |
| 地址： | 110168 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种晶圆运输方法，包括遍历第一晶圆盒中每层中晶圆片的总厚度，其中所述第一晶圆盒中包括多层，每层放置有至少一片晶圆片；将所述总厚度不大于第一预设阈值时的晶圆片确定为单片；将被确定为单片的层中的晶圆片转运至第二晶圆盒。此外，还公开了一种晶圆运输装置及系统。本发明的晶圆运输方法通过位置传感器采集电机的码盘值方式，在机械手抓取手臂之前获取晶圆的状态信息，实现了检测时间短、成功率高，避免了由于晶盒内晶圆错位导致机械手抓取时出现晶圆破损等问题，相对于以往晶圆传输检测装置，本发明在传输前对晶圆状态进行了判断，大大提高了晶圆的传输效率和晶圆的破损数量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 运输 方法 装置 系统 | ||
【主权项】：
一种晶圆运输方法，其特征在于，所述方法包括：遍历第一晶圆盒中每层中晶圆片的总厚度，其中所述第一晶圆盒中包括多层，每层放置有至少一片晶圆片；将所述总厚度不大于第一预设阈值时的晶圆片确定为单片；将被确定为单片的层中的晶圆片转运至第二晶圆盒。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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