[发明专利]一种晶圆运输方法、晶圆运输装置及系统

说明书

技术领域

本发明涉及半导体技术领域，特别涉及一种晶圆运输方法、晶圆运输装置及系统。

背景技术

在半导体行业中，各腔室之间或工位之间通常使用机械手来完成晶圆的传送，提高晶圆取放的准确度。

在晶圆传输系统中，为避免取片时偏位或晶圆破损等客观因素的发生，现有技术仅仅通过检测晶圆偏心情况，且如何在抓取过程中保证机器手臂平稳运行，这往往忽略了晶圆在晶盒中所处的位置状态是否错位等问题，这恰恰是机器手抓取过程中晶圆破损的致命点。例如：为避免传输过程中晶圆由于位置偏差造成存放时破损问题，采用机械臂与晶圆夹持器固定传输；晶圆存放末端采用微阵列传输面设计以及接触面微力与粘滑触觉传感器设计等方面对传输装置进行校准，确保晶圆准确放置，降低晶圆传输中的破损数量。

尽管采用上述方法，但是在半导体晶圆的加工处理工程中，晶圆需要在数百道工艺之间频繁传输，这往往会在晶圆装盒过程中出现晶圆错位等问题，致使机械手在抓取晶圆时造成晶片破损或破裂，从而造成生产率的下降。

发明内容

有鉴于此，本发明实施例提供了晶圆运输方法及相关设备。

本发明的第一个目的是提供一种晶圆运输方法，所述方法包括：

遍历第一晶圆盒中每层中晶圆片的总厚度，其中所述第一晶圆盒中包括多层，每层放置有至少一片晶圆片；

将所述总厚度不大于第一预设阈值时的晶圆片确定为单片；

将被确定为单片的层中的晶圆片转运至第二晶圆盒。

可选地，所述将被确定为单片的层中的晶圆片转运至第二晶圆盒之后，还包括：

当所述第一晶圆盒中的单片全部转运至所述第二晶圆盒后将所述第一晶圆盒退出并进行告警。

可选地，所述遍历第一晶圆盒中每层中晶圆片的总厚度，其中所述第一晶圆盒中包括多层，每层放置有至少一片晶圆片之后，还包括：

所述总厚度大于第一预设阈值且小于第二预设阈值时的晶圆片确定为叠片，或/及

所述总厚度大于第二预设阈值时的晶圆片确定为跨片，其中，所述第一预设阈值小于所述第二预设阈值；

不对确定为叠片和/或跨片的晶圆片进行转运；

当所述第一晶圆盒中的单片全部转运至所述第二晶圆盒后将包含所述叠片和/或跨片的所述第一晶圆盒退出并进行告警。

可选地，所述将被确定为单片的层中的晶圆片转运至第二晶圆盒之后，还包括：

实时监测所述第二晶圆盒的剩余层数；

当所述第二晶圆盒已满时提示更换所述第二晶圆盒，以及

对转运至所述第二晶圆盒的单片进行计数；

判断计数值达到预设的晶圆盒容量阈值时提示更换所述第二晶圆盒。

另外，本发明还包括一种晶圆运输装置，所述装置包括：

遍历单元，用于遍历第一晶圆盒中每层中晶圆片的总厚度，其中所述第一晶圆盒中包括多层，每层放置有至少一片晶圆片；

第一确定单元，用于确定所述总厚度不大于第一预设阈值时的晶圆片为单片；

转运单元，用于将被确定为单片的层中的晶圆片转运至第二晶圆盒。

可选地，告警单元，用于当所述第一晶圆盒中的单片全部转运至所述第二晶圆盒后将所述第一晶圆盒退出并进行告警。

可选地，所述装置还包括：

第二确定单元，用于将总厚度大于第一预设阈值且小于第二预设阈值时的晶圆片确定为叠片，或/及

将所述总厚度大于第二预设阈值时的晶圆片确定为跨片，其中，所述第一预设阈值小于所述第二预设阈值。

可选地，所述告警单元还用于当所述第一晶圆盒中的单片全部转运至所述第二晶圆盒后将包含所述叠片和/或跨片的所述第一晶圆盒退出并进行告警。

可选地，所述装置还包括：

监测单元，用于实时监测所述第二晶圆盒的剩余层数；

第一提示单元，用于当所述第二晶圆盒已满时提示更换所述第二晶圆盒，以及

计数单元，用于对转运至所述第二晶圆盒的单片进行计数；

第二提示单元，用于判断计数值达到预设的晶圆盒容量阈值时提示更换所述第二晶圆盒。

更加地，本发明还包括一种晶圆运输系统，所述系统包括：

第一晶圆盒，用于盛放晶圆片，供机械手抓取搬运，其中所述第一晶圆盒中包括多层，每层放置有至少一片晶圆片；

第一位置检测装置，用于遍历第一晶圆盒中每层中晶圆片的总厚度；

控制器，用于利用所述第一位置检测装置遍历得到的晶圆片的总厚度并将其中总厚度不大于第一预设阈值的晶圆片时确定为单片；