[发明专利]一种Sn-Zn-Bi系无铅焊料合金及其制备方法有效
申请号: | 201610446314.3 | 申请日: | 2016-06-17 |
公开(公告)号: | CN106041353B | 公开(公告)日: | 2018-05-25 |
发明(设计)人: | 李冲;张新;刘永长;余黎明;李会军 | 申请(专利权)人: | 天津大学 |
主分类号: | B23K35/26 | 分类号: | B23K35/26;B23K35/40 |
代理公司: | 北京力量专利代理事务所(特殊普通合伙) 11504 | 代理人: | 宋林清 |
地址: | 300350 *** | 国省代码: | 天津;12 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供一种Sn‑Zn‑Bi系无铅焊料合金及其制备方法,按质量百分比计,所述无铅焊料合金的元素组成为:Zn:6‑8%,Bi:1‑3%,Ti:0.2‑1%,Al:0.02‑0.1%,B:0.001‑0.005%,余量为Sn。与现有技术相比,本发明提供的Sn‑Zn‑Bi系无铅焊料合金具有较好的焊点结合强度,同时具有较好抗氧化性和润湿性。 | ||
搜索关键词: | 无铅焊料合金 制备 焊点 质量百分比 抗氧化性 元素组成 润湿性 | ||
【主权项】:
1.一种Sn-Zn-Bi系无铅焊料合金,其特征在于,所述无铅焊料合金的元素组成及其质量百分比为:Zn:6-8%Bi:1-3%Ti:0.2-1%Al:0.02-0.1%B:0.001-0.005%Sn:余量所述无铅焊料合金用于低温钎焊,具有优异的抗氧化性能,基体中分散的Ti3 Al和TiB2 颗粒能够显著提高焊点结合强度。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于天津大学,未经天津大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201610446314.3/,转载请声明来源钻瓜专利网。