[发明专利]一种高精密互联的四层陶瓷盲埋孔PCB板的制作方法

摘要

本发明公开了一种高精密互联的四层陶瓷盲埋孔PCB板的制作方法，包括以下步骤：步骤一，光陶瓷片打孔；步骤二，双面覆铜并镀实；步骤三，双面线路制作；步骤四，开窗、丝印面釉及烘烤；步骤五，清洗及重复双面覆铜步骤；步骤六，化学电镀直至镀实；步骤七，制作双面线路及成型；通过高精密互联的四层陶瓷盲埋孔PCB板的制作方法制作的导电金属，导电金属可选择铜等其他金属；用DPC工艺制作的线路，精细度可制作3/3mil的精细线路；层层堆叠的做法，涨缩很容易控制，容易实现大批量生产。

主权项

一种高精密互联的四层陶瓷盲埋孔PCB板的制作方法，包括以下步骤：步骤一，光陶瓷片打孔；步骤二，双面覆铜并镀实；步骤三，双面线路制作；步骤四，开窗、丝印面釉及烘烤；步骤五，清洗及重复双面覆铜步骤；步骤六，化学电镀直至镀实；步骤七，制作双面线路及成型；其特征在于：S1.其中在所述的步骤一中：光陶瓷片打孔，所述孔为板内的埋孔，设计孔径为0.15‑0.3mm；S2.其中在所述的步骤二中：陶瓷DPC工艺双面覆铜、再利用0.8ASD电流电镀3.5h把孔镀实；S3.其中在所述的步骤三中：通过PCB工艺制作双面线路；S4.其中在所述的步骤四中：清洗后，制作网板把需要覆盖的部位开窗，丝印面釉；丝印后静置1.5‑2.5h，再送到高温炉里烘烤；S5.其中在所述的步骤五中：清洗后，再利用DPC工艺双面覆铜，此时面釉未覆盖位置与表面铜为连接在一体结构；实现了不打孔与外层铜连接；S6.其中在所述的步骤六中：通过化学电镀0.8ASD电镀3.5h把连接位置镀实；S7.其中在所述的步骤七中：通过PCB工艺制作双面线路，然后再制作阻焊，测试，成型。