[发明专利]天线结构及其制作方法

摘要

一种天线结构，其包括：第一电路基板，包括：第一绝缘层、粘结于所述第一绝缘层相对两侧的第一导电线路层及第一粘合层、及第一导电柱体，所述第一导电柱体贯穿所述第一绝缘层、第一导电线路层及第一粘合层，并与所述第一导电线路层相电接触；所述第一导电线路层包括有辐射组件；及第二电路基板，人为划分出第一区域及第二区域，所述第二电路基板在所述第一区域内形成有信号传输线；所述第一电路基板通过所述第一粘合层粘合于所述第二电路基板的第二区域内，所述第一导电柱体粘结并电连接所述第一电路基板与所述第二电路基板。本发明还提供一种采用上述天线结构的制作方法。

主权项

一种天线结构的制作方法，包括步骤：提供一第一电路基板，所述第一电路基板包括第一绝缘层、粘结于所述第一绝缘层一表面的第一导电线路层及预贴合于所述第一绝缘层另一相对表面的第一粘合层；所述第一电路基板内形成有第一导电膏体，所述第一导电膏体贯穿所述第一绝缘层、第一导电线路层及第一粘合层；所述第一导电线路层包括有辐射组件；提供一第二电路基板，所述第二电路基板人为划分出第一区域及第二区域，所述第二电路基板在所述第一区域内形成有至少一条信号传输线；以及压合，将所述第一电路基板通过所述第一粘合层粘合于所述第二电路基板的第二区域内，并使所述导电膏体固化形成第一导电柱体，所述第一导电柱体粘结并电连接所述第一电路基板与所述第二电路基板，得到天线结构；其中，所述第一导电柱体自所述第一粘合层侧向所述第一导电线路层侧直径呈减小趋势，所述第二电路基板内形成有第二导电柱体，所述第二导电柱体的直径自靠近所述第一电路基板侧向远离所述第一电路基板侧逐渐减小。