[发明专利]一种基于物联网的半导体调温地板

摘要

本发明公开一种基于物联网的半导体调温地板，包括墙壁，半导体钢化间隔玻璃，导热面端，排风口，排水口，N型半导体元件，P型半导体元件，半导体调温地板，连接电线，温度控制器，整流降压模块，手机等电子设备，以太网，集成电路终端；本发明可以在室内实现制冷或取暖的作用，解决了现有室内长期开空调皮肤干燥，室内空气污染和室内通风问题。

主权项

1.一种基于物联网的半导体调温地板，包括墙壁（1），半导体钢化间隔玻璃（2），导热面端（3），排风口（4），排水口（5），N型半导体元件（6），P型半导体元件（7），半导体调温地板（8），连接电线（9），温度控制器（10），整流降压模块（11），手机，以太网（13），集成电路终端（14），其特征在于：所述的半导体调温地板（8）包括所述N型半导体元件（6）、P型半导体元件（7）、排风口（4）、排水口（5）、温度调温器、整流降压模块（11）和集成电路终端（14）；所述N型半导体元件（6）和所述P型半导体元件（7）串/并联构成所述半导体调温地板（8）；所述半导体调温地板（8）安装在地板上；所述排风口（4）和所述排水口（5）分别安装在所述半导体调温地板（8）的上下侧，所述温度控制器（10）内设有集成电路，所述集成电路终端（14）中使用二极管单向导电电路来控制电流不同的走向，电流从所述N型半导体元件（6）流向所述P型半导体元件（7）时，吸收热量，所述导热面端（3）变冷形成冷面端；电流从所述P型半导体元件（7）流向所述N型半导体元件（6）时，放出热量，所述导热面端（3）变热形成热面端；改变电流的流向，将所述导热面端（3）在冷面端与热面端之间进行转换，达到一种既可室内制冷又可取暖的作用；所述温度控制器（10）和所述温度控制器（10）的整流降压模块（11）装设在墙壁（1）上，与所述半导体调温地板（8）电性连接；所述温度控制器（10）可直观地显示半导体调温地板（8）的温度，也可通过温度控制器（10）手动调节温度高低；所述温度控制器（10）下装置有所述整流降压模块（11），通过所述整流降压模块（11）将220V的交流电转换成所述温度控制器（10）所需要的12V直流电压。