[发明专利]附载体的铜箔、积层体、印刷布线板的制造方法及电子机器的制造方法

摘要

本发明涉及附载体的铜箔、积层体、印刷布线板的制造方法及电子机器的制造方法。一种附载体的铜箔，其在将极薄铜层侧的表面贴附在绝缘基板进行加热压接后剥离去除载体而使用时的剥离强度、和将载体侧的表面贴附在绝缘基板进行加热压接后剥离去除极薄铜层而使用时的剥离强度的差的绝对值小，抑制在通过加热压接而贴附在绝缘基板时产生鼓起的情况，良好地抑制极薄铜层表面的氧化变色，且电路形成性良好。一种附载体的铜箔，依序具备载体、中间层、极薄铜层及表面处理层，在极薄铜层表面没有设置粗化处理层，表面处理层是由Zn或Zn合金构成，且表面处理层的Zn附着量为30～300μg/dm²，在表面处理层为Zn合金的情况下Zn合金中的Zn比率为51质量％以上。

主权项

1.一种附载体的铜箔，其依序具备载体、中间层、极薄铜层及表面处理层，在所述极薄铜层表面没有设置粗化处理层，所述表面处理层是由Zn或Zn合金构成，且所述表面处理层的Zn附着量为30～300μg/dm2，在所述表面处理层为Zn合金的情况下Zn合金中的Zn比率为51质量％以上。