[发明专利]一种防顶伤倒装LED芯片

摘要

一种防顶伤倒装LED芯片，包括衬底、发光结构、第一绝缘层，第一N型电极、第二绝缘层、第二N型电极和P型电极，其中，第一N型电极位置错开了芯片在封装时第一N型电极与顶针接触的位置，第一N型电极具有图形化隔离，防止在封装过程中顶针将绝缘层顶穿而导致的P、N电极导通造成的短路，提高芯片在封装时的可靠性。

主权项

一种防顶伤倒装LED芯片，包括：衬底；发光结构，所述发光结构位于所述衬底表面包括：位于所述衬底表面的N型氮化镓层，位于所述N型氮化镓层背离所述衬底一侧的有源层，位于所述有源层背离所述N型氮化镓层一侧的P型氮化镓层，位于所述P型氮化镓层背离所述N型氮化镓层一侧的金属反射层；第一绝缘层，所述第一绝缘层位于所述金属反射层背离所述P型氮化镓层一侧；第一N型电极，所述第一N型电极位于所述第一绝缘层背离所述金属反射层一侧，并贯穿所述第一绝缘层和所述发光结构并延伸至所述N型氮化镓层表面，且所述第一N型电极不在芯片封装时与顶针接触的位置上；第二绝缘层，所述第二绝缘层位于所述N型电极及所述第一绝缘层背离所述金属反射层一侧；第二N型电极，所述第二N型电极位于所述第二绝缘层背离所述第一绝缘层一侧，贯穿所述第二绝缘层并延伸至所述第一N型电极表面；P型电极，所述P型电极位于所述第二绝缘层背离所述第一绝缘层一侧，贯穿所述第二绝缘层、第一绝缘层和发光结构并延伸至所述P型氮化镓层表面。