[发明专利]一种长时间低漂移积分器及其控制方法在审
| 申请号： | 201610424644.2 | 申请日： | 2016-06-16 |
| 公开（公告）号： | CN106094935A | 公开（公告）日： | 2016-11-09 |
| 发明（设计）人： | 张东来;晏小兰;张恩超;潘世旻 | 申请（专利权）人： | 哈尔滨工业大学深圳研究生院 |
| 主分类号： | G05D23/32 | 分类号： | G05D23/32 |
| 代理公司： | 深圳市科吉华烽知识产权事务所(普通合伙) 44248 | 代理人： | 温玉珍 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种长时间低漂移积分器及其控制方法，所述长时间低漂移积分器包括：温控模块、积分模块、半导体制冷器和温度检测传感器，所述温控模块与半导体制冷器相连接，所述积分模块和温度检测传感器分别设置于所述半导体制冷器的被控温度面，所述温度检测传感器与所述温控模块相连接；其中，所述温控模块用于控制和稳定所述半导体制冷器的温度，所述积分模块实现积分调零补偿。本发明能在较短时间内稳定在被控温度点，消除了半导体制冷器的浪涌电流，稳定温度波动小；所述温控模块控制积分模块中对温度敏感的器件工作在恒定温度，减小了这些器件参数的变化引起的积分漂移，能够有效减小其非线性漂移，温度控制稳定，长时间积分漂移小。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 长时间 漂移 积分器 及其 控制 方法 | ||
【主权项】：
一种长时间低漂移积分器，其特征在于，包括：温控模块、积分模块、半导体制冷器和温度检测传感器，所述温控模块与半导体制冷器相连接，所述积分模块和温度检测传感器分别设置于所述半导体制冷器的被控温度面，所述温度检测传感器与所述温控模块相连接；其中，所述温控模块用于控制和稳定所述半导体制冷器的温度，所述积分模块实现积分调零补偿。
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