[发明专利]沉积设备以及物理气相沉积腔室有效
| 申请号： | 201610407585.8 | 申请日： | 2016-06-12 |
| 公开（公告）号： | CN107488832B | 公开（公告）日： | 2019-11-29 |
| 发明（设计）人： | 张军;董博宇;赵晋荣;武学伟;郭冰亮;徐宝岗;张鹤南;王桐;刘绍辉;王军 | 申请（专利权）人： | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/34 | 分类号： | C23C14/34 |
| 代理公司： | 11112 北京天昊联合知识产权代理有限公司 | 代理人： | 彭瑞欣;张天舒<国际申请>=<国际公布> |
| 地址： | 100176 北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供一种沉积设备，包括第一腔室、第二腔室以及第三腔室。第一腔室经配置用以载入基板。第二腔室配置用以提供高温环境，以使得基板于第二腔室内进行排气工艺以及溅射工艺。第三腔室设置于第一腔室以及第二腔室之间。第三腔室经配置用以将基板由第一腔室通过第三腔室直接传输至第二腔室。本发明还提供一种物理气相沉积腔室，包括腔室本体、靶材、承载底座以及热源；承载底座设置于腔室本体内，用以承载基板；热源设置于腔室本体内，热源经配置用以将腔室本体加热至高温环境，以对基板进行排气工艺以及溅射工艺。本发明提供的沉积设备以及物理气相沉积腔室，可省去额外的预热/排气腔室并进而达到减少设备体积与成本的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 沉积 设备 及物 理气 | ||
【主权项】：
1.一种沉积设备，包括：/n第一腔室，经配置用以载入基板；/n第二腔室，配置用以提供高温环境，以使得所述基板在所述第二腔室内进行排气工艺以及溅射工艺；以及/n第三腔室，设置于所述第一腔室以及所述第二腔室之间，/n其特征在于，所述第三腔室经配置用以将所述基板由所述第一腔室通过所述第三腔室直接传输至所述第二腔室；/n其中，所述第二腔室包括：/n腔室本体；/n靶材；/n承载底座，以与所述靶材保持一定间距的方式设置于所述第二腔室内，用以承载所述基板；/n热源，设置于所述腔室本体内，所述热源经配置用以提供所述高温环境；/n传输单元；以及/n遮蔽盘，固定于所述传输单元上，所述传输单元经配置用以将所述遮蔽盘移动至位于所述承载底座与所述靶材之间；/n所述第二腔室还包括设置于所述腔室本体内的屏蔽单元，所述遮蔽盘移动至位于所述承载底座与所述靶材之间时，所述遮蔽盘位于所述承载底座与所述屏蔽单元之间。/n
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