[发明专利]一种无火药热膨胀式微推进器及其制备方法在审
| 申请号： | 201610389895.1 | 申请日： | 2016-06-03 |
| 公开（公告）号： | CN106043743A | 公开（公告）日： | 2016-10-26 |
| 发明（设计）人： | 袁建平;谢建兵;周金秋;郝永存 | 申请（专利权）人： | 西北工业大学 |
| 主分类号： | B64G1/26 | 分类号： | B64G1/26;B64F5/00 |
| 代理公司： | 西北工业大学专利中心 61204 | 代理人： | 吕湘连 |
| 地址： | 710072 *** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种无火药热膨胀式微推进器及其制备方法，属于微流体推进技术和微机电系统(MEMS)领域，用于微小卫星的位置保持、姿态控制和轨道调整等。该推进器使用到了绝缘体上硅(SOI，Silicon‑On‑Insulator)材料。目前大部分推进器均使用固体推进剂获得推力，不能精确控制推进量，而本发明的压力腔密封在SOI硅片的埋氧层和玻璃片之间，可根据需要调整压力腔内密封气体的压力，能达到精确控制推进量的效果。本发明提出的制备工艺目前已经很成熟，易于实现批量加工并可根据压力腔所需压力进行工艺调整。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 火药 热膨胀 式微 推进器 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
无火药膨胀式推进器,其特征在于，主要包括位于SOI硅片器件层的喷嘴阵列部分和衬底层的压力腔阵列部分、玻璃片上表面的加热器阵列部分，各空腔内密封有气体；加热器阵列部分由玻璃上表面溅射的加热电阻2阵列、导线3和焊盘4组成，所述加热电阻通过导线与焊盘连接；各加热电阻阵列与各压力腔阵列位置相对应；各相应的喷嘴阵列和压力腔阵列由SOI硅片的埋氧层隔开。
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