[发明专利]一种封装体

摘要

本发明提出一种封装体，涉及LED封装技术领域。所述封装体呈长方体结构，所述封装体的中部位置设有沿封装体的顶面至底面贯穿于所述封装体的散热通道，所述散热通道的两侧分别设有四个焊盘，所述封装体的顶面上设有用作反光杯侧壁的凸起，所述凸起设于封装体的边缘处。本封装体的二脚封装，能够完全取代陶瓷封装，大大降低了封装成本，且散热效果更佳；二脚及八脚封装不仅能够封装LED灯珠，还能实现对各种集成电路以及光电子器件的封装，该封装体采用EMC或者SMC材料制成，具有良好的耐热性、耐候性及抗UV性，封装从平面封装到各角度出光角度，配套齐全，生产方便，成本优异，良率极高。

主权项

一种封装体，所述封装体呈长方体结构，其特征在于，所述封装体的中部位置设有沿封装体的顶面至底面贯穿于所述封装体的散热通道（1），所述散热通道（1）的两侧分别设有四个焊盘（2），所述封装体的顶面上设有用作反光杯侧壁的凸起（3），所述凸起（3）设于封装体的边缘处。