[发明专利]分体式芯片载板搬运键合装置有效
| 申请号： | 201610379335.8 | 申请日： | 2016-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN107452644B | 公开（公告）日： | 2020-11-20 |
| 发明（设计）人： | 郭耸;朱岳彬;陈飞彪;夏海;余斌 | 申请（专利权）人： | 上海微电子装备（集团）股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 屈蘅;李时云 |
| 地址： | 201203 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种分体式芯片载板搬运键合装置，其特征在于：包括芯片拾取与分离模块、批量芯片对准及精调模块和芯片批量键合模块；所述芯片拾取与分离模块，用以将芯片自所述载片上分离出，并传至转接载板，所述转接载板将所述芯片分批传至所述批量芯片对准及精调模块；所述批量芯片对准及精调模块，用以针对传输而来的每批芯片，调整其在所述转接载板上的位置，并将所述转接载板移至交接位；所述芯片批量键合模块，用以在所述交接位将所述转接载板取出、移动、并调整到达键合位置，进而将所述转接载板上的芯片键合到基底上，得到基片。 | ||
| 搜索关键词： | 体式 芯片 搬运 装置 | ||
【主权项】：
一种分体式芯片载板搬运键合装置，其特征在于：包括芯片拾取与分离模块和芯片批量键合模块；所述芯片拾取与分离模块，用以将芯片自所述载片上分离出，并传至转接载板，所述转接载板通过第二运动台将所述芯片分批传至至交接位；所述芯片批量键合模块，用以通过第四运动台，在所述交接位将所述转接载板取出、移动、并调整到达键合位置，进而将所述转接载板上的芯片键合到基底上，得到基片；其中所述交接位为所述第二运动台和所述第四运动台在垂向方向的垂直重叠工位。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海微电子装备（集团）股份有限公司，未经上海微电子装备（集团）股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201610379335.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
