[发明专利]基板压平设备与使用所述基板压平设备的半导体制造方法有效
| 申请号： | 201610378204.8 | 申请日： | 2016-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN107452643B | 公开（公告）日： | 2020-11-13 |
| 发明（设计）人： | 黄富源;刘文明;陈薇云;陈建龙 | 申请（专利权）人： | 弘塑科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人： | 翟羽 |
| 地址： | 中国台湾新竹*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种基板压平设备和使用所述基板压平设备的半导体制造方法。所述基板压平设备，包含：一基座；一旋转臂，其一端与所述基座可转动地连接；以及一盘型组件，与所述旋转臂的另一端连接，其中所述盘型组件随着所述旋转臂在一垂直平面上的转动而向下移动，使得所述盘型组件的一盘面叠置于承载在一旋转夹头的一基板上，并且对所述基板施以一垂直向下的压力，以便将所述基板平整地压合于所述旋转夹头上。 | ||
| 搜索关键词： | 压平 设备 使用 述基板 半导体 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种基板压平设备，其特征在于，包含：一基座；一旋转臂，其一端与所述基座可转动地连接；以及一盘型组件，与所述旋转臂的另一端连接，其中所述盘型组件随着所述旋转臂朝一第一旋转方向转动而向下移动，使得所述盘型组件的一盘面叠置于承载在一旋转夹头的一基板上，并且对所述基板施以一垂直向下的压力，藉此以将所述基板平整地压合于所述旋转夹头上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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