[发明专利]半加成法制作印制电路板的方法在审
| 申请号： | 201610375267.8 | 申请日： | 2016-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN107295754A | 公开（公告）日： | 2017-10-24 |
| 发明（设计）人： | 陈敬伦;郑明青 | 申请（专利权）人： | 昆山群安电子贸易有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/10 | 分类号： | H05K3/10;H05K1/09 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)11350 | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 215300 江苏省常州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半加成法制作印制电路板的方法，包括表面设置有银材料层的基板，银材料层的厚度为0.05～1微米；所述方法包括以下步骤钻孔，在设置有有银材料层的基板上钻通孔或者盲孔；导电化处理；压膜；第二次电镀，在含有干膜层的基板上电镀铜材料层；去膜，将基板表面的干膜层去除；通过金属蚀刻的方法，将没有被铜材料层覆盖的银材料层去除，露出基板的表面，得到电路板；在基板的表面电镀银材料层，银材料层的厚度在1微米以内，再进行开孔、压膜、电镀铜材料层以及金属刻蚀，银材料层的厚度小，使得金属导电层的厚度小，减小了电路板的厚度；且在刻蚀的时候可以根据需要选择刻蚀所用的溶剂，使得电路板上的金属导线可以做的更细。 | ||
| 搜索关键词： | 成法 制作 印制 电路板 方法 | ||
【主权项】：
半加成法制作印制电路板的方法，其特征在于：包括表面设置有银材料层的基板，银材料层的厚度为0.05～1微米；所述方法包括以下步骤：a、钻孔，在设置有有银材料层的基板上钻通孔或者盲孔；b、在银材料层及通孔或者盲孔的孔壁进行导电化处理，形成通孔导电层；c、压膜，在基板的表面贴感光膜层，通过图形转移在基板上形成干膜层；d、第二次电镀，在含有干膜层的基板上电镀铜材料层；e、去膜，将基板表面的干膜层去除；f、通过金属蚀刻的方法，将没有被铜材料层覆盖的银材料层去除，露出基板的表面，得到电路板。
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