[发明专利]一种用于光波导晶圆生产的湿法清洗装置及其清洗方法在审
| 申请号： | 201610366976.X | 申请日： | 2016-05-27 |
| 公开（公告）号： | CN105977187A | 公开（公告）日： | 2016-09-28 |
| 发明（设计）人： | 陈波;郑煜;彭延斌;余朝晃 | 申请（专利权）人： | 湖南新中合光电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/02 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 练光东 |
| 地址： | 410083 湖南省湘西*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明涉及晶圆生产领域，具体涉及一种用于光波导晶圆生产的湿法清洗装置及其清洗方法。该装置包括设备框架，设备框架左右两端均设有晶舟架，设备框架内设有HPM清洗槽、SPM清洗槽、多个DI清洗槽、光刻板清洗槽、晶圆光刻胶清洗槽、BOE清洗槽、硬掩模清洗槽以及转运机器人；HPM清洗槽、SPM清洗槽、多个DI清洗槽、光刻板清洗槽、晶圆光刻胶清洗槽、BOE清洗槽和硬掩模清洗槽均设有自动定时装置，且HPM清洗槽、SPM清洗槽、晶圆光刻胶清洗槽和硬掩模清洗槽均设有自动加热装置和恒温装置。该湿法清洗装置可实现晶圆清洗的自动化，其清洗方法提高了清洗效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 波导 生产 湿法 清洗 装置 及其 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于光波导晶圆生产的湿法清洗装置，其特征在于，包括设备框架，所述设备框架左右两端均设有晶舟架，所述晶舟架用于盛放晶圆，所述设备框架内设有HPM清洗槽、SPM清洗槽、多个DI清洗槽、光刻板清洗槽、晶圆光刻胶清洗槽、BOE清洗槽、硬掩模清洗槽、转运机器人以及计算机；在所述计算机的控制下，所述转运机器人将所述晶舟架上的晶圆转运至上述各个清洗槽。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
