[发明专利]一种紫外发光二极管封装结构及其制作方法有效
申请号: | 201610360174.8 | 申请日: | 2016-05-27 |
公开(公告)号: | CN106025037B | 公开(公告)日: | 2018-08-14 |
发明(设计)人: | 时军朋;林秋霞;林振端;徐宸科;赵志伟 | 申请(专利权)人: | 厦门市三安光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 361009 福建省厦*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 本发明公开了一种紫外发光二极管封装结构及其制作方法,包括:支架、LED芯片以及封装罩体,所述支架上形成有电路,所述LED芯片固定于支架上并与支架上的电路电性连接,其特征在于:所述封装罩体的下表面外围设置凹槽结构,并在所述凹槽结构中填充有机粘结胶;所述封装罩体设置于LED芯片之上,并通过有机粘结胶与所述支架相连接。 | ||
搜索关键词: | 一种 紫外 发光二极管 封装 结构 及其 制作方法 | ||
【主权项】:
1.一种发光二极管封装结构,包括:支架、LED芯片以及封装罩体,所述支架上形成有电路,所述LED芯片固定于支架上并与支架上的电路电性连接,其特征在于:所述封装罩体的下表面外围设置凹槽结构,所述凹槽结构表面设有反射层或吸收层,并在所述凹槽结构中填充有机粘结胶;所述封装罩体设置于LED芯片之上,并通过有机粘结胶与所述支架相连接;所述支架具有碗杯,所述碗杯环绕于所述LED芯片,所述凹槽结构位于所述碗杯顶部。
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