[发明专利]全自动芯片贴装阵列凹圆形点蘸胶头有效

专利信息
申请号: 201610344163.0 申请日: 2016-05-20
公开(公告)号: CN106024676B 公开(公告)日: 2019-01-08
发明(设计)人: 海洋 申请(专利权)人: 中国电子科技集团公司第十研究所
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67
代理公司: 成飞(集团)公司专利中心 51121 代理人: 郭纯武
地址: 610036 四川*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明公开的一种全自动芯片贴装阵列凹圆形点蘸胶头,包括:一端同轴固联于六方旋转体(1)的换装蘸胶头接口螺纹(5),另一端轴向连接上述六方旋转体(1)连接柱体的圆锥体点胶头(2),在六方旋转体轴向上制有镙接全自动粘片机和蘸胶头内接螺纹(6)的通用螺栓连接头,圆锥体点胶头连接柱上制有换装蘸胶头接口螺纹,换装蘸胶头接口螺纹通过通用螺栓连接头的蘸胶头内接螺纹轴向连接圆锥体点胶头,圆锥体点胶头利用顶端锥体针头上固联的阵列凹圆形蘸胶头(3),通过阵列凹圆形蘸胶头上制出的阵列凹圆形凹槽(4)来实现有阵列凹圆形凸起的蘸胶图形。本发明拆卸更换方便,避免了更换使用其它形状的蘸胶头时用扳手损伤机械传动装置的问题。仅用手动就能够达到更换蘸胶头的目的。
搜索关键词: 全自动 芯片 阵列 圆形 点蘸胶头
【主权项】:
1.一种全自动芯片贴装阵列凹圆形点蘸胶头,包括:一端同轴固联于六方旋转体(1)的换装蘸胶头接口螺纹(5),另一端轴向连接上述六方旋转体(1)连接柱体的圆锥体换装胶头(2),其特征在于:在六方旋转体(1)轴向上制有镙接全自动粘片机通用螺栓连接头的蘸胶头内接螺纹(6),圆锥体换装胶头(2)连接柱上制有换装蘸胶头接口螺纹(5),换装蘸胶头接口螺纹(5)通过通用螺栓连接头的蘸胶头内接螺纹(6)轴向连接圆锥体换装胶头(2),圆锥体换装胶头(2)利用顶端锥体针头上固联的阵列凹圆形蘸胶头(3),通过阵列凹圆形蘸胶头(3)上制出的阵列凹圆形凹槽(4)来实现有阵列凹圆形凸起的蘸胶图形,通过六方旋转体接螺纹(7)将全自动芯片贴装阵列凹圆形点蘸胶头整体连接在全自动粘片机设备指定位置,控制阵列凹圆形蘸胶头(3)的旋转方向及旋转角度。
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