[发明专利]一种PCB塞孔板分段烤板的方法在审
| 申请号： | 201610335460.9 | 申请日： | 2016-05-19 |
| 公开（公告）号： | CN105916306A | 公开（公告）日： | 2016-08-31 |
| 发明（设计）人： | 陈良峰 | 申请（专利权）人： | 湖北龙腾电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 武汉国越知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 42232 | 代理人： | 李伟涛 |
| 地址： | 432900 湖北*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种PCB塞孔板分段烤板的方法，PCB塞孔板分段烤板的方法，包括以下步骤：步骤一：将PCB塞孔板采用68℃‑72℃的温度，进行烘烤55‑65分钟，得到第一段烤板；步骤二：将第一段烤板采用85℃‑95℃的温度，进行烘烤27‑32分钟，得到第二段烤板；步骤三：将第二段烤板采用115℃‑122℃的温度，进行烘烤27‑32分钟，得到第三段烤板；步骤四：将第三段烤板采用145℃‑155℃的温度，进行烘烤55‑65分钟，得到最终烤板，即完成PCB塞孔板的烤板作业。本发明提供的PCB塞孔板分段烤板的方法可以有效解决塞孔位置油墨突起和孔内油墨空洞等问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 塞孔板 分段 方法 | ||
【主权项】：
一种PCB塞孔板分段烤板的方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤一：将PCB塞孔板采用68℃‑72℃的温度，进行烘烤55‑65分钟，得到第一段烤板；步骤二：将第一段烤板采用85℃‑95℃的温度，进行烘烤27‑32分钟，得到第二段烤板；步骤三：将第二段烤板采用115℃‑122℃的温度，进行烘烤27‑32分钟，得到第三段烤板；步骤四：将第三段烤板采用145℃‑155℃的温度，进行烘烤55‑65分钟，得到最终烤板，即完成PCB塞孔板的烤板作业。
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