[发明专利]用于芯片测试设备的真空吸附装置有效

专利信息
申请号: 201610330886.5 申请日: 2016-05-18
公开(公告)号: CN107402345B 公开(公告)日: 2019-12-27
发明(设计)人: 柳继营;赵丹;黄海军 申请(专利权)人: 无锡华润安盛科技有限公司
主分类号: H01L21/683 分类号: H01L21/683
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 214028 *** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明涉及一种用于芯片测试设备的真空吸附装置,包括座体与盖板;所述盖板的外表面上设置有向外凸出的芯片引脚支撑壁,所述芯片引脚支撑壁之间形成芯片容纳腔;所述座体上开有与所述芯片容纳腔的所处位置相对应的通孔;所述座体的通孔与所述盖板的芯片容纳腔之间安装有吸嘴部件,所述吸嘴部件包括吸嘴柱体及橡胶吸嘴,所述吸嘴柱体上设置有轴向贯穿的气孔,所述吸嘴柱体的一端从所述座体的通孔内伸出,所述吸嘴柱体的另一端固定有所述橡胶吸嘴,所述橡胶吸嘴与所述气孔相连通,所述橡胶吸嘴位于所述芯片容纳腔内;所述吸嘴柱体的圆柱表面套有弹簧。本发明在吸嘴部件上设置有可伸缩的橡胶吸嘴,可有效避免芯片引脚受挤压而引起的站高变化。
搜索关键词: 用于 芯片 测试 设备 真空 吸附 装置
【主权项】:
1.一种用于芯片测试设备的真空吸附装置,包括固定在一起的座体(8)与盖板(1);所述盖板(1)的外表面上设置有向外凸出的芯片引脚支撑壁(3),所述芯片引脚支撑壁(3)之间形成芯片容纳腔(2);所述座体(8)上开有与所述芯片容纳腔(2)的所处位置相对应的通孔(12);其特征是:所述座体(8)的通孔(12)与所述盖板(1)的芯片容纳腔(2)之间安装有吸嘴部件(6),所述吸嘴部件(6)包括吸嘴柱体(18)及橡胶吸嘴(17),所述吸嘴柱体(18)上设置有轴向贯穿的气孔(21),所述吸嘴柱体(18)的一端从所述座体(8)的通孔(12)内伸出,所述吸嘴柱体(18)的另一端固定有所述橡胶吸嘴(17),所述橡胶吸嘴(17)与所述气孔(21)相连通,所述橡胶吸嘴(17)位于所述芯片容纳腔(2)内;所述吸嘴柱体(18)的圆柱表面套有弹簧(9);/n所述橡胶吸嘴(17)的端部可伸缩,所述橡胶吸嘴(17)的缓冲行程超过待测试芯片(4)的芯片引脚(5)与所述芯片引脚支撑壁(3)之间的最大间隙。/n
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