[发明专利]用于芯片测试设备的真空吸附装置

说明书

本发明涉及一种用于芯片测试设备的真空吸附装置，包括座体与盖板；所述盖板的外表面上设置有向外凸出的芯片引脚支撑壁，所述芯片引脚支撑壁之间形成芯片容纳腔；所述座体上开有与所述芯片容纳腔的所处位置相对应的通孔；所述座体的通孔与所述盖板的芯片容纳腔之间安装有吸嘴部件，所述吸嘴部件包括吸嘴柱体及橡胶吸嘴，所述吸嘴柱体上设置有轴向贯穿的气孔，所述吸嘴柱体的一端从所述座体的通孔内伸出，所述吸嘴柱体的另一端固定有所述橡胶吸嘴，所述橡胶吸嘴与所述气孔相连通，所述橡胶吸嘴位于所述芯片容纳腔内；所述吸嘴柱体的圆柱表面套有弹簧。本发明在吸嘴部件上设置有可伸缩的橡胶吸嘴，可有效避免芯片引脚受挤压而引起的站高变化。

技术领域

本发明涉及集成电路芯片的测试设备，具体地说是一种用于芯片测试设备的真空吸附装置。

背景技术

集成电路芯片在测试设备上进行测试时，常常采用真空吸附装置来取放芯片。

现有的真空吸附装置包括固定在一起的座体与盖板，座体安装于测试设备上。盖板的外表面上设置有向外凸出的芯片容纳腔，芯片容纳腔的外端设置有芯片引脚支撑壁，座体上开有与容纳腔相对应的通孔。铜柱吸嘴安装在座体与盖板之间，铜柱吸嘴的中间设置有中间柱体。铜柱吸嘴的一端套有弹簧并且该端从所述通孔内伸出，弹簧位于座体与中间柱体之间；铜柱吸嘴的另一端位于所述容纳腔内。弹簧支撑铜柱吸嘴使其另一端超出芯片引脚支撑壁，以便吸取芯片时能触碰芯片表面，实现真空负压。芯片被铜柱吸嘴吸附后，座体下压以便测试。待测试的芯片一面经金手指挤压受力，另一面受铜柱吸嘴弹簧的支撑受力挤压。

当测试设备长期生产后，灰尘等杂物将进入座体，导致受弹簧支撑的铜柱吸嘴被弹簧支撑突出后卡涩卡死无法回弹，即会出现芯片引脚和芯片引脚支撑壁之间形成“空隙区”，此时芯片引脚经金手指挤压后立刻成为弯脚，芯片整体翘脚，站高变小。现有的解决措施是每日定时检查所有机台铜柱吸嘴卡涩情况，并每周预防性保养和维护清洁铜柱，致使维护保养工时增加，降低了工作效率。

发明内容

本发明针对上述提及的至少一个技术问题，提供一种用于芯片测试设备的真空吸附装置，该装置可有效避免受测试的芯片引脚站高变化。

按照本发明的技术方案：一种用于芯片测试设备的真空吸附装置，包括固定在一起的座体与盖板；所述盖板的外表面上设置有向外凸出的芯片引脚支撑壁，所述芯片引脚支撑壁之间形成芯片容纳腔；所述座体上开有与所述芯片容纳腔的所处位置相对应的通孔；所述座体的通孔与所述盖板的芯片容纳腔之间安装有吸嘴部件，所述吸嘴部件包括吸嘴柱体及橡胶吸嘴，所述吸嘴柱体上设置有轴向贯穿的气孔，所述吸嘴柱体的一端从所述座体的通孔内伸出，所述吸嘴柱体的另一端固定有所述橡胶吸嘴，所述橡胶吸嘴与所述气孔相连通，所述橡胶吸嘴位于所述芯片容纳腔内；所述吸嘴柱体的圆柱表面套有弹簧。

进一步地，所述吸嘴柱体由铜材制成。

进一步地，所述吸嘴柱体包括中间柱体及位于所述中间柱体两侧的第一柱体与第二柱体，所述第二柱体的外端设置有固定所述橡胶吸嘴的吸嘴接口。

进一步地，所述吸嘴接口上设置有锥形倒钩。

进一步地，所述第一柱体的圆柱表面开有凹槽，密封圈安装于所述凹槽内。

进一步地，所述橡胶吸嘴的缓冲行程为待测试芯片的芯片引脚与所述芯片引脚支撑壁之间最大间隙的两倍。

进一步地，所述待测试芯片的芯片引脚与所述芯片引脚支撑壁之间最大间隙为0-1.2mm，所述橡胶吸嘴的缓冲行程为1.2-2.4mm。

进一步地，所述盖板与所述座体之间设置有压板；所述压板固定在所述座体上并将所述吸嘴部件压住。

进一步地，所述座体内设置有定位凸台。

进一步地，所述座体内设置有两套吸嘴部件。