[发明专利]用于操作对准晶片对的装置有效
| 申请号： | 201610323805.9 | 申请日： | 2016-05-16 |
| 公开（公告）号： | CN106158714B | 公开（公告）日： | 2020-12-11 |
| 发明（设计）人： | 格雷戈里·乔治;其他发明人请求不公开姓名 | 申请（专利权）人： | 苏斯微技术光刻有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 杨生平;王瑞朋 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于精确地操作对准与对中半导体晶片对以便晶片到晶片对准与结合应用的工业规模装置与系统。其包括末端执行器，此末端执行器具有框架构件以及连接到框架构件的浮动载体，使得其间形成间隙，其中浮动载体具有半圆形内周。对中的半导体晶片对在机械臂控制下利用末端执行器可定位在处理系统内。对中的半导体晶片对在结合装置中不存在末端执行器的情况下结合在一起。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 操作 对准 晶片 装置 | ||
【主权项】：
一种用于操作晶片的末端执行器装置，包括：框架构件，浮动载体，其连接到所述框架构件，使得其间形成间隙，其中所述浮动载体具有半圆形内周；以及多个真空垫，其连接到所述浮动载体，其中所述多个真空垫的每个都从所述浮动载体的半圆形内周向内地延伸。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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