[发明专利]用于集成电路封装的转接板与有机基板组装方法

摘要

本发明提供了一种用于集成电路封装的转接板与有机基板组装方法。首先，制备保护模具，其根据转接板PAD的位置制备对应的掩膜版，并根据PAD区域形状进行刻蚀加工形成对应的刻蚀图形；转接板置于有机基板上，保护模具置于设备吸头与转接板之间，并且保护模具的刻蚀图形与转接板的PAD所在区域相对应匹配；同时对设备吸头施加压力及对有机基板进行加热使转接板焊料与有机基板的焊盘融合焊接；焊接结束后撤除设备吸头及保护模具。本发明在组装过程可避免转接板表面钝化层的损伤，同时保证转接板与有机基板之间的焊接可靠性，并降低了对吸头性能的要求，从而节约了成本。

主权项

1.用于集成电路封装的转接板与有机基板组装方法，其特征在于，制备保护模具，所述保护模具根据转接板的PAD位置及大小制备对应图形的掩膜版，并对所述图形进行刻蚀形成刻蚀图形；将所述转接板置于有机基板上，且所述转接板的BUMP涂有焊料，所述有机基板附有焊盘；将所述保护模具置于所述转接板上，所述刻蚀图形与所述转接板PAD的位置相对应，且所述刻蚀图形的深度与所述转接板PAD的高度匹配，其深度大于转接板PAD的高度；将设备吸头吸附于所述保护模具上；在所述设备吸头施加压力的同时，对所述有机基板进行加热，使所述转接板的焊料与所述有机基板的焊盘融合焊接；焊接结束后撤除所述设备吸头及所述保护模具。