[发明专利]USB 3.1数据线制作方法在审
| 申请号： | 201610316299.0 | 申请日： | 2016-05-16 |
| 公开（公告）号： | CN105825960A | 公开（公告）日： | 2016-08-03 |
| 发明（设计）人： | 贺眼;尚先雄 | 申请（专利权）人： | 东莞中顶电子有限公司 |
| 主分类号： | H01B13/00 | 分类号： | H01B13/00 |
| 代理公司： | 广东莞信律师事务所 44332 | 代理人： | 吴炳贤 |
| 地址： | 523000*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种USB 3.1数据线制作方法，USB 3.1数据线由导体芯线、包裹在导体芯线外面的绝缘层、缠绕在绝缘层外面的铜线层、包裹在铜线层外面的铝箔麦拉层、包裹在铝箔麦拉层外面的热熔麦拉层线组成；所述制作方法如下：将包裹有绝缘层的导体芯线从设备中送出；将包裹有绝缘层的导体芯线送入一体成型机中；一体成型机在绝缘层表面同步进行缠绕铜线层、包裹铝箔麦拉层和包裹热熔麦拉层；检测打包，制作完成。将原来三道分开完成的工序放在一台设备上完成，减少了生产设备、降低了能源消耗和人力成本。 | ||
| 搜索关键词： | usb 3.1 数据线 制作方法 | ||
【主权项】：
USB 3.1数据线制作方法，USB 3.1数据线由导体芯线、包裹在导体芯线外面的绝缘层、缠绕在绝缘层外面的铜线层、包裹在铜线层外面的铝箔麦拉层、包裹在铝箔麦拉层外面的热熔麦拉层线组成；其特征在于：所述制作方法如下：A1、将包裹有绝缘层的导体芯线从设备中送出；A2、将包裹有绝缘层的导体芯线送入一体成型机中；A3、一体成型机在绝缘层表面同步进行缠绕铜线层、包裹铝箔麦拉层和包裹热熔麦拉层；A4、检测打包，制作完成。
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