[发明专利]一种发光封装单元及显示屏有效
| 申请号： | 201610303722.3 | 申请日： | 2016-05-09 |
| 公开（公告）号： | CN105895780B | 公开（公告）日： | 2019-07-19 |
| 发明（设计）人： | 李漫铁;屠孟龙;余应森 | 申请（专利权）人： | 深圳雷曼光电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/52;H01L33/62;G09F9/33 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 何青瓦 |
| 地址： | 518108 广东省深圳市南*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种发光封装单元及显示屏，所述发光封装单元包括封装基板和至少两组色温不相同的发光元件；所述封装基板包括第一表面和第二表面，至少两组所述发光元件固定在所述封装基板的第一表面上，且封装在一起，其中至少两组所述发光元件分别在相互独立的至少两个回路中。通过上述方式，本发明能够实现单颗发光封装单元的色温的可调，有利于提高发光封装单元的光品质。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 发光 封装 单元 显示屏 | ||
【主权项】：
1.一种发光封装单元，其特征在于，包括封装基板和至少两组色温不相同的发光元件；其中一组所述发光元件的色温值在3300K以下，另一组所述发光元件的色温值在6000K以上，每一所述发光元件为CSP‑LED；所述封装基板包括第一表面和第二表面，至少两组所述发光元件固定在所述封装基板的第一表面上，且封装在一起，其中至少两组所述发光元件分别在相互独立的至少两个回路中。
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