[发明专利]应用于辐照试验的芯片封装结构及其制作方法在审
| 申请号： | 201610294307.6 | 申请日： | 2016-05-05 |
| 公开（公告）号： | CN106019128A | 公开（公告）日： | 2016-10-12 |
| 发明（设计）人： | 陈珊;毕津顺;王艳;刘明 | 申请（专利权）人： | 中国科学院微电子研究所 |
| 主分类号： | G01R31/302 | 分类号： | G01R31/302;G01R31/303 |
| 代理公司： | 北京汇泽知识产权代理有限公司11228 | 代理人： | 张瑾 |
| 地址： | 100029 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种应用于辐照试验的芯片封装结构及其制作方法，所述芯片封装结构包括多个通过贴片胶平铺粘贴于封装基板表面的测试芯片以及开孔的遮挡片，所述多个测试芯片以及开孔的遮挡片组装成堆叠结构；其中，所述测试芯片平铺于所述封装基板表面的区域不大于宽束辐照面积，所述堆叠结构的上层是所述开孔的遮挡片，所述测试芯片通过键合丝或者焊球与封装基板电连接。本发明能够缩短辐照试验时长，降低辐照试验费用，在现有的封装工艺基础上提高辐照试验效率。 | ||
| 搜索关键词： | 应用于 辐照 试验 芯片 封装 结构 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种应用于辐照试验的芯片封装结构，其特征在于，所述芯片封装结构包括多个通过贴片胶平铺粘贴于封装基板表面的测试芯片以及开孔的遮挡片，所述多个测试芯片以及开孔的遮挡片组装成堆叠结构；其中，所述测试芯片平铺于所述封装基板表面的区域不大于宽束辐照面积，所述堆叠结构的上层是所述开孔的遮挡片，所述测试芯片通过键合丝或者焊球与封装基板电连接。
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