[发明专利]一种孔隙均匀可控的多孔钨块体材料的制备方法有效

专利信息
申请号: 201610291281.X 申请日: 2016-04-29
公开(公告)号: CN105734332B 公开(公告)日: 2017-09-22
发明(设计)人: 张久兴;邱振涛;胡可;韩翠柳;杨新宇;李志 申请(专利权)人: 合肥工业大学
主分类号: C22C1/08 分类号: C22C1/08;C22C1/04;C22C27/04;B22F3/11
代理公司: 安徽省合肥新安专利代理有限责任公司34101 代理人: 何梅生,卢敏
地址: 230009 安*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明公开了一种孔隙均匀可控的多孔钨块体材料的制备方法,其特征在于是以钨粉为原料,经等离子体球化处理、电动振筛处理获得球形钨粉,然后再经放电等离子烧结而获得。本发明结合等离子体球化、电动振筛和放电等离子烧结技术,获得孔隙均匀的多孔钨块体材料,方法简单、易于实现,且通过调节工艺参数可实现产物孔隙的可控,如可获得孔隙率为17%~22.5%、孔隙大小为2~5μm的多孔钨块体材料,制备的多孔钨块体可显著提高材料的浸渗性能,进而大幅度提高钡钨阴极的发射稳定性和使用寿命。
搜索关键词: 一种 孔隙 均匀 可控 多孔 块体 材料 制备 方法
【主权项】:
一种孔隙均匀可控的多孔钨块体材料的制备方法,其特征在于:所述多孔钨块体材料是以钨粉为原料,经等离子体球化处理、电动振筛处理获得球形钨粉,然后再经放电等离子烧结而获得;具体包括如下步骤:步骤1、等离子体球化处理将钨粉在载气流氩气的作用下送入等离子体球化系统中,以30~70L/min的载气气流量、1.0~10.0g/min的喂料速率进行球化处理,获得球化率大于90%的球形钨粉;步骤2、电动振筛处理将步骤1所得球形钨粉置于电动式筛分机的金属筛网中,筛网目数为1250目,振筛5h,过滤掉未球化的钨粉,获得粒径小于10μm且分布均匀的球形钨粉;步骤3、放电等离子烧结将步骤2所得球形钨粉装入石墨烧结模具内,再置于放电等离子烧结炉的炉腔内,经放电等离子快速烧结,即获得孔隙均匀可控的多孔钨块体材料;烧结工艺条件为:烧结压力为10~50MPa;烧结加热速率为50~300℃/min;烧结温度为1700~2000℃;烧结保温时间为0~10min;烧结真空度≤5Pa。
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