[发明专利]一种孔隙均匀可控的多孔钨块体材料的制备方法

权利要求书

1.一种孔隙均匀可控的多孔钨块体材料的制备方法，其特征在于：所述多孔钨块体材料是以钨粉为原料，经等离子体球化处理、电动振筛处理获得球形钨粉，然后再经放电等离子烧结而获得；具体包括如下步骤：

步骤1、等离子体球化处理

将钨粉在载气流氩气的作用下送入等离子体球化系统中，以30～70L/min的载气气流量、1.0～10.0g/min的喂料速率进行球化处理，获得球化率大于90％的球形钨粉；

步骤2、电动振筛处理

将步骤1所得球形钨粉置于电动式筛分机的金属筛网中，筛网目数为1250目，振筛5h，过滤掉未球化的钨粉，获得粒径小于10μm且分布均匀的球形钨粉；

步骤3、放电等离子烧结

将步骤2所得球形钨粉装入石墨烧结模具内，再置于放电等离子烧结炉的炉腔内，经放电等离子快速烧结，即获得孔隙均匀可控的多孔钨块体材料；

烧结工艺条件为：

烧结压力为10～50MPa；

烧结加热速率为50～300℃/min；

烧结温度为1700～2000℃；

烧结保温时间为0～10min；

烧结真空度≤5Pa。

2.根据权利要求1所述的一种孔隙均匀可控的多孔钨块体材料的制备方法，其特征在于：步骤1中的喂料速率为2.0～5.0g/min，载气气流量为50～70L/min。