[发明专利]一种无需软击穿过程的阻变存储器及其制备方法在审
申请号: | 201610256942.5 | 申请日: | 2016-04-22 |
公开(公告)号: | CN105914295A | 公开(公告)日: | 2016-08-31 |
发明(设计)人: | 朱玮;李杰 | 申请(专利权)人: | 长安大学 |
主分类号: | H01L45/00 | 分类号: | H01L45/00 |
代理公司: | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人: | 徐文权 |
地址: | 710064 陕西*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | 本发明公开了一种无需软击穿过程的阻变存储器及其制备方法,该阻变存储器具有上下两个电极和位于上下电极中间的有源层,有源层材料为富铝的AlxOy纳米薄膜。一般的阻变存储器都需要一个软击穿过程来激发气阻变特性,但发明所示阻变存储器无需软击穿过程即可激发阻变特性,这是该器件在工业应用中的一个优势。同时,该存储器运行基于导电丝原理,同时采用物理与化学方法制备,器件具有制备简单,成本低廉等特点。 | ||
搜索关键词: | 一种 无需 击穿 过程 存储器 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种无需软击穿过程的阻变存储器,其特征在于,包括硅衬底(1),硅衬底(1)上依次设置有厚度为200~1000nm的底金属电极(5)、厚度为30~50nm的AlxOy薄膜(2)以及厚度为500~1000nm的顶金属电极(6)。
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