[发明专利]减低移动通信多级功率放大器中带内噪声的结构和方法在审
| 申请号： | 201610250549.5 | 申请日： | 2016-04-20 |
| 公开（公告）号： | CN105811891A | 公开（公告）日： | 2016-07-27 |
| 发明（设计）人： | 黄敬馨;章国豪;区力翔;唐杰;林俊明;李思臻 | 申请（专利权）人： | 佛山臻智微芯科技有限公司 |
| 主分类号： | H03F1/26 | 分类号： | H03F1/26 |
| 代理公司： | 广州市南锋专利事务所有限公司 44228 | 代理人： | 刘媖 |
| 地址： | 528225 广东省佛山市南海区狮山镇*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种减低移动通信多级功率放大器中带内噪声的结构，包括功率放大器芯片、塑封材料、基板和射频屏蔽罩，功率放大器芯片焊接在所述基板上；射频屏蔽罩，功率放大器芯片和基板之间填有塑封材料，放大器芯片的顶面贴覆有导热材料，射频屏蔽罩覆盖贴覆在导热材料和塑封材料的上面。封装方法为，将功率放大器芯片焊接到基板上，在功率放大器芯片的顶面贴覆导热材料；用塑封材料进行填塑，并使得塑封材料的顶面与功率放大器芯片上的导热材料的顶面齐平。本发明是通过封装的方法，利用射频屏蔽罩作为功率放大器芯片的散热器，使芯片散热更快，从而使得器件的热噪声下降，减少了带内噪声。 | ||
| 搜索关键词： | 减低 移动 通信 多级 功率放大器 中带内 噪声 结构 方法 | ||
【主权项】：
一种减低移动通信多级功率放大器中带内噪声的结构，包括功率放大器芯片、塑封材料、基板和射频屏蔽罩，所述功率放大器芯片焊接在所述基板上；所述射频屏蔽罩，功率放大器芯片和基板之间填有塑封材料，其特征在于：所述放大器芯片的顶面贴覆有导热材料，所述射频屏蔽罩覆盖贴覆在所述导热材料和塑封材料的上面。
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