[发明专利]半导体元件测试用分选机

摘要

本发明公开一种半导体元件测试用分选机，其对生产的半导体元件进行测试时被用到。根据本发明的半导体元件测试用分选机在测试托盘的循环路径上具有配备于第一腔室与第二腔室之间的测试腔室，第一腔室可作为均热室或退均热室而发挥功能，第二腔室可伴随第一腔室的功能转换而一起实现功能转换，从而作为退均热室或均热室发挥功能。另外，测试托盘在互不相同的两个循环路径中选择一个路径而进行循环。因此，即使在测试温度条件显著改变的情况下，也因得益于分选机的待机时间大幅度缩短，分选机的运行率及处理容量得到提高。

主权项

1.一种半导体元件测试用分选机，其特征在于，包括：测试托盘，根据测试温度条件而沿第一循环路径进行循环或者沿第二循环路径进行循环，并能够承载半导体元件；元件移动部，将需要测试的半导体元件从客户托盘移动到位于装载位置的所述测试托盘，或者将测试完毕的半导体元件从位于卸载位置的所述测试托盘中根据测试结果进行分类并移动到客户托盘；多个移送器，根据所述元件移动部的运行而使承载有需要测试的半导体元件的测试托盘沿所述第一循环路径进行循环或者沿所述第二循环路径进行循环；第一腔室，将借助于所述多个移送器而沿所述第一循环路径进行循环或者沿所述第二循环路径进行循环的所述测试托盘收容于内部，并根据设定的第一温度条件而将承载于所述测试托盘的半导体元件同化为相当于所述第一温度条件的温度；至少一个第一温度调节器，用于将所述第一腔室的内部同化为所述第一温度条件；第二腔室，将借助于所述多个移送器而沿所述第一循环路径进行循环或者沿所述第二循环路径进行循环的所述测试托盘收容于内部，并根据设定的第二温度条件而将承载于所述测试托盘的半导体元件同化为相当于所述第二温度条件的温度；至少一个第二温度调节器，用于将所述第二腔室的内部同化为所述第二温度条件；测试腔室，在所述第一循环路径和所述第二循环路径上布置于所述第一腔室与所述第二腔室之间，并支持被收容于内部的所述测试托盘所承载的半导体元件的测试；至少一个第三温度调节器，用于将所述测试托盘的内部同化为测试温度条件；辅助腔室，布置在将沿所述第二循环路径进行循环的所述测试托盘从所述第一腔室移送到所述第二腔室的区间上，并收容从所述第一腔室移出的所述测试托盘；以及控制器，控制所述多个移送器，以使所述测试托盘能够沿所述第一循环路径或所述第二循环路径进行循环，其中，所述第一循环路径具有所述测试托盘依次经过所述第一腔室的内部、所述测试腔室的内部、所述第二腔室的内部的区间，所述第二循环路径具有所述测试托盘依次经过所述第一腔室的内部、所述辅助腔室的内部、所述第二腔室的内部的区间。