[发明专利]芯片封装体及其制造方法有效
| 申请号： | 201610244599.2 | 申请日： | 2016-04-19 |
| 公开（公告）号： | CN106082110B | 公开（公告）日： | 2017-10-24 |
| 发明（设计）人： | A·德厄;T·基尔格;D·迈尔;M·梅纳特;F·X·米尔鲍尔;D·波尔沃尔;J·瓦格纳 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B81C1/00 | 分类号： | B81C1/00;B81B7/00 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司72002 | 代理人： | 周家新 |
| 地址： | 德国瑙伊*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提出了一种制造芯片封装体的方法。在第一晶片上提供多个芯片。每个芯片都包括通向所述芯片的第一主表面的腔。所述腔被临时地填充或盖住。然后所述芯片被单片化。将单片化的芯片嵌设到封装材料中。然后重新暴露所述腔。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种制造芯片封装体的方法，该方法包括：在第一晶片上提供多个芯片，所述芯片中的每个均包括第一主面和腔，所述腔包括通向所述第一主面的开口；临时地填充或盖住所述腔；然后单片化所述芯片；将单片化的芯片嵌设到封装材料中；然后使所述腔重新暴露。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于英飞凌科技股份有限公司，未经英飞凌科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201610244599.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：节能型三维热管机柜空调器
- 下一篇：一种货架用隔板卡扣
