[发明专利]具有支撑图案的印刷电路板及其制造方法有效
申请号: | 201610244429.4 | 申请日: | 2016-04-18 |
公开(公告)号: | CN106068060B | 公开(公告)日: | 2019-10-25 |
发明(设计)人: | 南宗铉 | 申请(专利权)人: | 爱思开海力士有限公司 |
主分类号: | H05K1/11 | 分类号: | H05K1/11;H05K3/42 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 邱军 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | 本公开的实施例涉及一种印刷电路板及其制造方法。该印刷电路板包括:内层,具有在横向方向上彼此间隔设置的支撑图案和通路孔焊垫图案;外层,设置在所述内层上方或下方,并且包括电路图案;通路孔栓塞,将所述电路图案层连接至任一所述通路孔焊垫图案。所述支撑图案比所述通路孔焊垫图案硬,并且所述通路孔焊垫图案中的至少两个通过通路孔焊垫连接图案来彼此电连接,所述通路孔焊垫连接图案位于与所述通路孔焊垫图案实质上相同的水平处。 | ||
搜索关键词: | 具有 支撑 图案 印刷 电路板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种印刷电路板(PCB),包括:内层,包括支撑图案和通路孔焊垫图案,所述支撑图案和所述通路孔焊垫图案彼此间隔开;外层,设置在所述内层上方和下方,并且包括电路图案层;以及通路孔栓塞,将所述电路图案层连接至所述通路孔焊垫图案中的任何一个,其中,所述支撑图案比所述通路孔焊垫图案硬,并且其中,所述通路孔焊垫图案中的至少两个通过通路孔焊垫连接图案而彼此电连接,所述通路孔焊垫连接图案位于与所述通路孔焊垫图案实质上相同的水平处。
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