[发明专利]移动终端及其拆卸方法在审
申请号: | 201610239175.7 | 申请日: | 2016-04-18 |
公开(公告)号: | CN105828544A | 公开(公告)日: | 2016-08-03 |
发明(设计)人: | 刘瑞 | 申请(专利权)人: | 上海创功通讯技术有限公司 |
主分类号: | H05K5/00 | 分类号: | H05K5/00 |
代理公司: | 上海弼兴律师事务所 31283 | 代理人: | 薛琦;孙静 |
地址: | 201203 上海市浦东新区张*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明公开了一种移动终端及其拆卸方法,所述移动终端包括前壳和贴合于所述前壳的全贴合屏,所述前壳在与所述全贴合屏贴合的面上开设有若干凹槽,所述凹槽内设有形状记忆合金部件,其中,当所述形状记忆合金部件被加热至其激发温度时,所述形状记忆合金部件的中间部分朝向所述全贴合屏凸起,并抵靠于所述全贴合屏以施加给所述全贴合屏竖直向上的推力。所述拆卸方法具体包括以下步骤:对所述形状记忆合金部件的周缘循环加热;施加给所述全贴合屏竖直向上的拉力。本发明可以较容易的实现前壳和全贴合屏之间的拆卸,减小拆卸难度,减少拆卸过程中可能造成的组件损坏,降低维修风险,节省成本。 | ||
搜索关键词: | 移动 终端 及其 拆卸 方法 | ||
【主权项】:
一种移动终端,其包括前壳和贴合于所述前壳的全贴合屏,其特征在于,所述前壳在与所述全贴合屏贴合的面上开设有若干凹槽,所述凹槽内设有形状记忆合金部件;其中,当所述形状记忆合金部件被加热至其激发温度时,所述形状记忆合金部件的中间部分朝向所述全贴合屏凸起,并抵靠于所述全贴合屏以施加给所述全贴合屏竖直向上的推力;当所述形状记忆合金部件被冷却至低于其激发温度时,所述形状记忆合金部件恢复至初始状态。
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