[发明专利]移动终端及其拆卸方法在审

专利信息
申请号: 201610239175.7 申请日: 2016-04-18
公开(公告)号: CN105828544A 公开(公告)日: 2016-08-03
发明(设计)人: 刘瑞 申请(专利权)人: 上海创功通讯技术有限公司
主分类号: H05K5/00 分类号: H05K5/00
代理公司: 上海弼兴律师事务所 31283 代理人: 薛琦;孙静
地址: 201203 上海市浦东新区张*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了一种移动终端及其拆卸方法,所述移动终端包括前壳和贴合于所述前壳的全贴合屏,所述前壳在与所述全贴合屏贴合的面上开设有若干凹槽,所述凹槽内设有形状记忆合金部件,其中,当所述形状记忆合金部件被加热至其激发温度时,所述形状记忆合金部件的中间部分朝向所述全贴合屏凸起,并抵靠于所述全贴合屏以施加给所述全贴合屏竖直向上的推力。所述拆卸方法具体包括以下步骤:对所述形状记忆合金部件的周缘循环加热;施加给所述全贴合屏竖直向上的拉力。本发明可以较容易的实现前壳和全贴合屏之间的拆卸,减小拆卸难度,减少拆卸过程中可能造成的组件损坏,降低维修风险,节省成本。
搜索关键词: 移动 终端 及其 拆卸 方法
【主权项】:
一种移动终端,其包括前壳和贴合于所述前壳的全贴合屏,其特征在于,所述前壳在与所述全贴合屏贴合的面上开设有若干凹槽,所述凹槽内设有形状记忆合金部件;其中,当所述形状记忆合金部件被加热至其激发温度时,所述形状记忆合金部件的中间部分朝向所述全贴合屏凸起,并抵靠于所述全贴合屏以施加给所述全贴合屏竖直向上的推力;当所述形状记忆合金部件被冷却至低于其激发温度时,所述形状记忆合金部件恢复至初始状态。
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