[发明专利]液态封装材料、使用该材料的电子部件有效
| 申请号： | 201610221812.8 | 申请日： | 2013-05-15 |
| 公开（公告）号： | CN105838030B | 公开（公告）日： | 2018-04-03 |
| 发明（设计）人： | 石川诚一;吉井东之;小原和之 | 申请（专利权）人： | 纳美仕有限公司 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08K9/06;C08K3/36;H01L23/29 |
| 代理公司： | 北京北新智诚知识产权代理有限公司11100 | 代理人： | 刘秀青 |
| 地址： | 日本新潟县新*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种PCT(pressure cooker test)耐性优良的液态封装材料以及用液态封装材料对封装部位进行封装而成的电子部件。本发明的液态封装材料，特征在于含有(A)液态环氧树脂、(B)固化剂、(C)二氧化硅填料、及(D)耦合剂，上述(C)二氧化硅填料的硼含量的平均值为1～50ppm。 | ||
| 搜索关键词： | 液态 封装 材料 使用 电子 部件 | ||
【主权项】：
一种液态封装材料，其特征在于：含有(A)液态双酚A型环氧树脂、(B)固化剂、(C)二氧化硅填料、及(D)耦合剂，上述(C)二氧化硅填料的硼含量的平均值为1～50ppm；上述(C)二氧化硅填料的含量为40～90质量％；上述(C)二氧化硅填料的平均粒径为0.05～80μm。
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