[发明专利]液态封装材料、使用该材料的电子部件

说明书

本申请是国家知识产权局专利局给出的国家申请号为201380038493.1，国际申请号为PCT/JP2013/063532，国际申请日为2013年5月15日，发明名称为“液态封装材料、使用该材料的电子部件”的专利申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及用作底层填料的液态封装材料。而且本发明涉及用该液态封装材料对封装部位进行封装而成的电子部件。

背景技术

随着电子器件的小型化、轻便化、高性能化，半导体的实装形态从引线键合型向倒装片型转变。

倒装片型的半导体装置具有经凸点电极连接基板上的电极部分和半导体元件的构造。这种构造的半导体装置在施以温度循环等热附加的情况下，因环氧树脂等有机材料制造的基板和半导体元件的热膨胀系数的差，使凸点电极受到应力而导致凸点电极断裂等成了问题。为了防止发生这种不良现象，广泛采取的手段是采用被称为底层填料的封装剂，封闭半导体元件和基板之间的缝隙，通过将两者互相固定使耐热循环性能提高。

用作底层填充料的液态封装剂要求注入性、粘合性、固化性、储存稳定性等优异，而且不产生空隙。另外，还要求由液态封装材料封装的部位在耐湿性、耐热循环性、耐逆流、耐断裂性、耐弯曲等方面优异。

为了满足上述要求，用作底层填料的液态封装材料，广泛采用以环氧树脂为主剂的材料。

已知，为了提高用液态封装材料封装的部位的耐湿性及耐热循环性，特别是耐热循环性，通过在液态封装材料中添加像二氧化硅填料那样的无机物质构成的填充材料(以下称为“填料”)，来控制环氧树脂等有机材料制造的基板和半导体元件的热膨胀系数的差，以及加固凸点电极是有效的(参照专利文献1)。

但随着近年来的窄间隙化(25～50μm)、窄间距化(150μm以下)，要求进一步提高耐热循环性，而且，用作底层填料的液态封装材料也要求耐湿性，所以也要求PCT(pressure cooker test)耐性好。

专利文献

专利文献1：特开平10-173103号公报

发明内容

发明要解决的问题

本发明的目的是提供一种PCT(pressure cooker test)耐性良好的液态封装材料以及使用液态封装材料对封装部位进行而成的电子部件。

用于解决问题的手段

为实现上述目的，本发明提供一种液态封装材料(1)，其特征是含有(A)液态环氧树脂、(B)固化剂、(C)二氧化硅填料、及(D)耦合剂，

上述(C)二氧化硅填料的硼含量的平均值为1～50ppm。

在本发明的液态封装材料(1)中，上述(D)耦合剂的含量以相对于上述(A)液态环氧树脂和上述(B)固化剂的合计质量的质量百分比计优选为0.1～5.0质量％。

在本发明的液态封装材料(1)中，上述(C)二氧化硅填料也可以用耦合剂预先进行表面处理。

当对上述(C)二氧化硅填料用耦合剂进行表面预先处理时，上述(C)二氧化硅填料进行表面处理所使用的耦合剂和上述(D)耦合剂的合计含量，以相对于上述(A)液态环氧树脂及上述(B)固化剂的合计质量的质量百分比计优选为0.1～5.0质量％。

另外，本发明还提供一种液态封装材料(2)，其特征是含有(A)液态环氧树脂、(B)固化剂、(C)二氧化硅填料，

上述(C)二氧化硅填料的硼含量的平均值为1～50ppm，

上述(C)二氧化硅填料是用耦合剂预先进行过表面处理的。

在本发明的液态封装材料(2)中，上述(C)二氧化硅填料的表面处理所用的耦合剂的量，以相对于上述(A)液态环氧树脂和上述(B)固化剂的合计质量的质量百分比计优选为0.1～5.0质量％。

在本发明的液态封装材料(1)、(2)中，上述(C)二氧化硅填料的含量优选为40～90质量％。

在本发明的液态封装材料(1)、(2)中，上述(C)二氧化硅填料的平均粒径优选为0.05～80μm。

在此，优选上述平均粒径±0.2μm的粒度分布占全体的90％以上。

在本发明的液态封装材料(1)、(2)中，上述(B)固化剂优选胺类固化剂。

优选地，本发明的液态封装材料(1)、(2)还含有(E)固化促进剂。

优选地，本发明的液态封装材料(1)、(2)还含有(F)弹性体。

优选地，本发明的液态封装材料(1)、(2)如下式所表示的PCT(pressure cooker test)前后的剪切强度的降低率为25％以下。